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液態包膠技術概述
日期：2025-06-15 13:45
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摘要：
液態包膠技術概述
液態包膠是一種將電子元件、機械部件或其他產品浸入液態膠料中形成保護層的工藝技術。這種技術廣泛應用于電子、汽車、醫療和工業領域。
主要特點
防護性能：提供防水、防塵、防震、防腐蝕保護
絕緣性能：優異的電絕緣特性
適應性強：可包裹復雜形狀的部件
工藝靈活：可通過浸漬、噴涂、灌封等方式實施
常用液態包膠材料
聚氨酯(PU)：耐磨、耐撕裂
硅膠：耐高溫、彈性好
環氧樹脂：高強度、耐化學腐蝕
丙烯酸樹脂：快速固化、成本較低
應用領域
電子電路板保護
傳感器封裝
LED組件防水
汽車電子部件保護
醫療設備密封
液態包膠工藝需要根據產品特性和使用環境選擇合適的膠料和工藝參數，以達到*佳保護效果。